ASMPT——全球封装设备龙头

　　Arthur与半导体设备三雄ASMI、ASMPT与ASML

　　ASMPT与ASMI、ASML是三姐妹，后者就是响当当的光刻机龙头阿斯麦。只是业外鲜有人知道，这三家公司都是一一位名叫Arthur的印尼人在荷兰创办的。

　　1964年，Arthur在荷兰Bilthoven创立了Advanced Semiconductor Materials International（ASMI）。1971年，ASMI开始生产批气相沉积炉。1981年，ASMI成为在纳斯达克公开发行股票的荷兰公司。2022年7月18日，ASMI收购了全球第三大碳化硅外延炉企业LPE，使得自己原来的硅基外延炉之外，增加了碳化硅基外延炉，并立即进入行业前三。

　　1974年，Arthur收购了Fico Toolings的控股权，将其更名为ASM Fico。ASM Fico的设备产品用于半导体器件的包装和组装。1975年，ASMI在香港设立ASM Pacific Technology（ASMPT）公司，起初出售ASM Fico产品，后来慢慢开始自己生产封装设备，1989年在香港联交所上市。上市前夕，ASMI持有ASM Pacific Technology（ASMPT）公司53%的股权。ASMI2018年出让其25%股权，2020年还持有25%，现在已经不再是大股东。现在ASMPT是专门生产半导体装配、封装与测试等后道设备的厂商。

　　1984年，ASMI和飞利浦成立了合资企业ASML，这就是现在大名鼎鼎的光刻机厂商阿斯麦。到此，10年一个创业里程碑，1964年创立ASMI（半导体前道加工设备龙头）、1975年创立ASMPT（（半导体后道加工设备龙头），1984年创立ASML（全球光刻机龙头），Arthur 可谓一个人撑起一个集成电路设备整个世界。

　　一、公司是全球领先的后道封测设备厂商

　　公司在2020年剥离物料业务后，主营就两部分，半导体封装设备和SMT设备，收入各占50%左右。市场份额分别为29%与22%，分别位列前面的，属于全球龙头。其中封装设备自2002年以来市占率一直全球首位。毛利44%；39%，净利10+%。

　　封测环节众多，公司的市占率受益于自身产品线的完整度和单产品的竞争优势。

　　1.产品线的完整度

　　与同业相比，公司业务几乎覆盖后道所有环节，是同业中产品线完善的。而ASMPT的竞争对手，一般只参与2-3个环节，例如Disco业务主要涉及减薄机，划片切割机。

　　2.单产品的竞争优势

　　封测环节中，按价值量来看，键合机，切割机，焊线机的价值量是比较高的，三类设备的价值占比超80%。

　　公司在键合，焊线环节都有很高的市场份额。其中键合市占率第 一；焊线第二。

　　同时，公司在先进封装领域也是处于较高的地位。市场认可度仅次于BESI，公司能为先进封装流程提供一系列设备，市场份额不低。截止2022，公司先进封装部分的业务占比达20%。

　　二、SMT业务

　　SMT 即表面组装技术，位于半导体封测的下一环节，是连接上游制造和下游消 费市场的关键领域。SMT 分为点胶、贴装、固化、清洗等步骤，相应需要点胶机、贴片机、固化炉、回流焊炉、清洗机等设备。其中贴片机是较为关键、对技术和稳定性要求较高的设备。

　　2011 年ASMPT 收购了西门子的表面贴装业务，进入 SMT 领域；2014年公司 收购工业印刷机领先制造商 DEK 公司，进一步增强了SMT 业务竞争力。目前公司具备锡膏印刷机、锡膏检查机、AOI 以及贴片机。2019 年 ASMPT 在 SMT 设备领域全球市场份额约为22%，位列全球第二，主要竞争对手为日本的Fuji、松下。

　　逻辑：

　　1.周期向好，公司业绩会随着封测厂扩产转好

　　2.AI半导体热潮，公司有望充分受益

　　周期向好，公司业绩会随着封测厂扩产转好

　　半导体设备业务主要取决于下游封测厂的新增产能规划和既有设备的替换，因此公司营收与封测厂capex密切相关。而封测厂的capex投入随着半导体周期而呈现周期性波动。

　　由于下游需求疲软，终端客户进入去库存阶段，国内封测厂产能利用率从2022Q3开始不断下滑，海外封测厂产能利用率从2022Q4开始逐渐下滑，2023年整体从Q4开始有回暖复苏迹象，各个公司四季度也转向盈利或业绩激增，因此2024年预计全产业有不错的复苏情况。

　　AI半导体热潮，公司有望充分受益

　　ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接的主要供货商，技术应用于台积电(TSM.US) CoWoS及HBM等产品。台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片，先进封装业务预计未来数年复合增长逾50%。因此，ASMPT作为台积电的TCB供货商，会充分受益。

　　同时，野村报告指出ASMPT今年上半年有望取得南韩半导体企业公司SK海力士 (SK Hynix)的TCB订单。

　　至于高带宽内存 (HBM)市场，集团继续与多家内存企业合作，以满足客户对新一代高带宽内存更严格的封装需求。

　　总结：

　　公司是半导体封测设备的全球龙头，涉及环节全，市占率高，整体偏优质。目前公司有望受益于半导体周期景气向好及AI的半导体热潮。对于一些关键领域如台积电的CoWos以及HBM内存市场，公司都能供货，满足该类领域的扩产需求，相应的业绩会有保障性。值得关注。