ASMPT固晶机是否适用于异形芯片贴装？

2025-05-23 17:00:01

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异形芯片作为非规则结构半导体器件，其贴装过程对固晶设备提出更高要求。ASMPT固晶机凭借模块化结构设计与高度智能控制系统，能够满足各类异形芯片的高精度贴装需求，广泛应用于传感器、光电器件、MEMS模块等封装场景。

设备配备多轴自由度运动平台，结合视觉图像自适应识别系统，可对非矩形芯片进行轮廓识别与姿态调整。通过自定义拾取轨迹和多角度贴装程序，实现复杂芯片在高密度封装板上的布设，有效规避传统设备在异形芯片贴装中存在的偏位与接触不良问题。

ASMPT固晶机

固晶过程引入智能路径规划与胶量自动补偿技术，系统可依据芯片形态自动调整点胶位置、数量与路径，确保每一个异形元件获得适配的固晶工艺参数。压力控制单元同步联动，根据芯片实际受力面智能调节推力大小，防止器件损坏或内部应力集中。

ASMPT固晶机亦支持异形芯片的快速换型。内嵌工艺模板管理系统可对不同芯片形态建立独立参数包，减少人工调试时间，提高多品种混合生产效率。系统支持与主流MES系统对接，实现异形元件的可追溯全流程管理。

在当前异形芯片使用频次不断提升的封装产业背景下，ASMPT固晶机以其适应能力与工程可靠性，成为封装企业布局多元化产品结构的重要技术保障。