倍特盛电子科技有限公司坐落于中国科技前沿城市—深圳市，专业从事半导体封装设备，材料及相关技术的服务。在香港九龙　深圳福永   苏州工业园　安徽安庆等地, 设有分公司及服务点。公司主要提供ASMPT Hong Kong Limited 香港先进有限公司焊接，封装设备，ASM设备和技术在国际上处于优先地位。公司配备了专业的工程师及售后服务团队，拥有较强的实力及优异的管理服务经验，为客户设计先进合理人性化的工艺流程，帮助客户工艺改进和产品质量提高。用户服务部有完善的服务体系，从安装调试到售后服务为客户提供快捷透明高质量服务。公司以质量服务求生存，以科技进步图发展，优良的服务质量奉献给广大用户。公司秉着“以客为尊，诚信为本，不断创新”之经营理念，致力于客户至上，品质至上的方针。公司不断完善，以“及时，准确，创新，进取”的企业精神，同客户建立长期忠实的合作伙伴关系，热诚欢迎海内外各界朋友前来洽谈，共图发展。

ASMPT公司简介

于1975年在香港成立，集团是全球首 个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段（芯片集成，焊接，封装）到SMT工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全方面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。

后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。其提供多元化产品：ASM IC封装设备，ASM固晶机，ASM焊线机固晶系统，焊线系统，滴胶系统，切筋及成型系统，全方面生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互联基板部构成。SMT解决方案业务负责为SMT，半导体，太阳能市场开发和DEK印刷机，以及优异的SIPLACE SMT贴装解决方案。ASMPT总部位于新加坡，自1989年起在香港联交所上市。