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公司坐落于中国科技前沿城市-深圳市, 另在安徽,香港专业从事半导体封装设备,材料及相关技术的服务。公司主要提供ASMPT的半导体香港有限公司焊接,封装设备,在国际上处于领先地位。
配备有专业的高级I程师及售后服务团队,拥有超强的实力及高效的管理服务经验,为客户设计最合理最人性化的工艺流程,帮助客户工艺改进和产品质量提高。售后服务部有完善的服务体系,从安装调试到售后服务为客户提供快捷透明高质量服务。公司以质量服务求生存,以科技进步图发展,一流的服务质量奉献给广大用户。
秉着“以客为尊,诚信为本,不断创新”之经营理念,致力于客户至上,品质至尊的方针。公司不断完善,以“并发热诚,勇于承担,互惠共赢,迫求卓越,互相尊重,及时,创新,进取”的企业价值观,同客户建立长期忠实的合作伙伴关系,热诚欢迎海内外各界朋友前来洽谈,共图发展。
经营范围:
*半导体封测设备整线解决方案
1.mini&Micro LED封装
2.光通讯/光模
3.摄像头(COB,CSP车载)
4.IC器件(SOP,QFN,eClip,SIPIGBT,FCBGA)
5.材料,备件,维修
*自动化控制设备及套装产品的解决方案
公司名称:倍特盛电子科技有限公司
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