ASMPTIC封装设备适用于当前主流及前沿的多种半导体封装工艺，涵盖系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）、倒装芯片封装（Flip Chip）、引线键合（Wire Bonding）、覆晶键合（C2）及嵌埋封装（Embedded Die）等多个领域。该设备具备多通道并行处理能力和多轴协同定位系统，可适应不同封装形式下的贴装、键合、加热、冷却与质量检测等复杂流程需求。SiP工艺中，ASMPTIC设备能完成多芯片堆叠、异构集成与微距互连等高精度作业，确保多功能模块在有限空间内的性能与稳定性。WLP工艺中，可实现整片晶圆在无引脚结构下的均匀封装，有效控制变形与翘曲风险。Flip Chip封装中，该设备通过控制倒装芯粒贴装与焊球重熔过程，提升电气连接质量与导热效率。

　　引线键合与覆晶封装领域，ASMPTIC设备具备智能识别与路径优化能力，保障引线分布均匀性与结构可靠性。在嵌埋封装方面，其多工位模块化设计支持多层芯片与基板的一次成型处理，提升封装集成度与成品稳定性。设备支持多种封装材料如环氧树脂、引线框架、铜柱、硅中介层等工艺介质的配合，已成为集成电路制造企业应对复杂封装需求的核心装备选择。