一、固晶设备的定义和分类：

1. 定义：

ASM固晶机：是一种半导体封装设备，主要是将裸芯片贴附在支架，衬底等载体上的半导体封装   机械。主要用于各种（Die Bonder）芯片贴装设备用途 LED  IC CIS IPM 能源芯片封装。

邦定机：广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由                PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行

  绑定压接。

二、固晶设备的应用：

1. 半导体行业：

在应用于半导体行业的固晶设备中， LED类固晶机国产化比例较高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。

2.电子行业：

在应用于电子体行业的固晶设备中， 各类邦定机国产化比例均不高，COG邦定机国产化比例约为20%，而COB邦定机和COF邦定机国产化比例约为5%。随着液晶面板投资力度增大，会加大对COG邦定机的需求，促进国产化进程；而COB邦定机和COF邦定机由于技术难度较大，提高国产化比例较为困难。