ASMPT固晶机中的真空吸附模块在晶片贴装过程中起到核心作用，直接影响芯片吸取稳定性、贴合准确性与设备运行效率。用户在使用与维护中应关注多个关键细节。

真空吸附系统主要由真空泵、吸附管路、拾取头、压力传感器等部分组成。拾取芯片时通过负压将芯片稳定吸附，再通过视觉系统定位后完成释放。若吸力不足或负压波动，可能导致芯片位移、掉片或贴偏问题。

真空吸附模块在选型与使用前需确认芯片尺寸与重量是否在设备吸附参数范围内。对于小尺寸芯片，如小于200μm的微芯片，其重量轻、形状不规则，对吸附孔径、负压强度要求较高，需选择专用吸嘴及稳定压力系统。

吸嘴材质、孔径与清洁频率直接影响吸附稳定性。金属材质易受粉尘干扰，需定期超声波清洗，保持孔径通畅。多颗芯片共封、粘性物料残留等工艺容易导致吸附口堵塞，影响后续贴装精度。

吸附负压监测系统是确保稳定运行的重要组成。部分ASMPT固晶机集成压力实时反馈模块，一旦压力波动超出阈值将自动报警或中止运行。操作人员需定期校准负压传感器，避免误判或漏检。

气源洁净度对吸附系统稳定性影响显著。压缩空气中如含有油雾、水分或颗粒，将导致真空泵损坏或系统气路堵塞。建议配置干燥器与过滤器，确保气源洁净。

在高温、带粘性封装工艺中，应评估吸附端热膨胀、残留污染物对芯片吸取影响。必要时使用耐高温吸嘴并搭配正压清洁功能，保持负压路径畅通。