倒装芯片与正装芯片对比

2026-05-09 16:51:59

0Times

详细介绍：

1.正装倒装性能对比 (NCW15C-0620)

正装倒装性能对比

正装芯片设计主要考虑产出优，设计偏向长宽比小，倒装芯片设计主要考虑电极大化，设计偏向长宽比大

2.倒装优势—电压低、光效高

倒装芯片电压优势明显，光效高。

3. 倒装优势--高ESD

倒装优势--高ESD

ESD性能对比：随机抽打ESD，倒装产品ESD优势明显。

4. 倒装优势—芯片工艺优势

芯片工艺上，倒装保护层厚，ESD更高；倒装芯片与基板通过金属接触，散热性好，正装芯片与基板通过绝缘固晶胶接触，散热较差。

5. 倒装优势—封装工艺优势

倒装芯片封装周期短，生产效率高，人工成本降低。

6. 倒装优势—可靠性高

倒装优势—可靠性高

0620的60mA常温1000小时可靠性测试，光衰不明显，光性更稳定备注：LOP为芯片亮度.从技术趋势看，随着Micro/Mini LED等高密度显示技术的发展，倒装芯片凭借其无金线、高密度集成的优势. 已成为下一代显示技术的主流方案.

转载自微信公众号：冷风拂面的奇妙旅程