支撑超级连接落地的核心，正是共封装光学（CPO）与光子技术。

2026-09-24 17:55:51

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详细介绍：

什么是共封装光学

共封装光学，是一种面向下一代高速互连的技术方案。

它将光学引擎和电子芯片做在同一封装内，进一步缩短数据传输路径，为数据中心及高速网络提供了更高带宽、更高能效的数据传输能力。

光子技术的核心作用

光子技术，简单说就是利用光来传输数据，是支撑 AI、5G 及下一代高速通信的重要技术基础。和传统的电信号相比，它有几个天然优势：更高带宽、更低时延、更低能耗，还不怕电磁干扰。

共封装光学和光子技术正在改变什么？

共封装光学与光子技术正在重新定义数据传输方式，推动超级连接从概念走向规模化应用：

- 更高的数据带宽，满足 AI 训练与云计算需求

- 更低的通信时延，支撑实时互连应用

- 更高的能源效率，降低数据中心整体功耗

- 更快的数据传输，为智慧城市及数字基础设施提供支撑

- 更强的数据连接、数据处理和智能计算能力，为下一代数字基础设施奠定基础

转载自微信公众号：奥芯明