AI 时代，数据传输也在不断提速。从 800 G 到 1.6 T，再到更高的速率，传统可插拔光模块在带宽密度、信号完整性及散热能力等方面，正在逐渐接近极限。

面对持续增长的带宽需求和能效要求，我们该如何做到更快、更有效？共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正成为下一代高速互连的重要架构方向。

数据洪流下，传统架构遇到了什么挑战？
在传统系统架构中，光模块需要通过较长的 PCB 电学链路与 ASIC 相连。但随着传输速率不断提升，这种长距离电信号传输带来了三个问题：信号损耗增加、功耗持续上升、通信时延增加。

CPO 如何发挥作用？
CPO 可以将光引擎与交换 ASIC 或其他 SoC 更紧密地集成在同一封装体系内，让光学接口更加靠近计算核心。
这让数据能够在更接近计算源的位置完成电光转换，从而缩短高速电信号传输路径，降低信号损耗和传输功耗。

CPO 带来哪些核心优势？
相比传统架构，CPO 能够：
- 支撑 800 G、1.6 T 及更高速率的网络演进
- 降低每比特能耗
- 减少插入损耗、串扰及信号衰减
- 提升带宽密度
- 推动光、电、封装与散热的一体化设计
凭借这些优势，CPO 可应用于 AI 与 HPC 算力集群、超大规模数据中心、5G/6G 边缘网络及自动驾驶系统，支撑不同场景下的高速互连需求。

转载自微信公众号：奥芯明