邀请函 | 奥芯明将亮相 SEMICON China 2026

全球半导体年度盛会 SEMICON China 2026 将于 3 月 25 日 — 27 日开幕。此次，奥芯明 × ASMPT 将以“智创「芯」纪元”为主题携手亮相，聚焦人工智能、超级互联、智能出行三大核心应用场景，呈现封装领域覆盖全场景的端到端解决方案，全方面呈现「本土创新 + 全球引领」的协同实力。

展位信息
时间：2026 年 3 月 25 日 — 27 日
地点：上海新国际博览中心 N4 馆 N4451 展位

三大应用场景
人工智能 | 奥芯明携手 ASMPT 通过封装技术赋能 AI 背后的速度与算力，使得下一代 AI 加速器和存储模块成为可能。
超级互联 | 奥芯明将重点展示其利用超高精度固晶和光学封装技术以及实现光学与电子元件的完美集成的解决方案。
智能出行 | 奥芯明将重点展示覆盖了从传感器到功率模块组装的全方面智能出行解决方案。

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