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固晶机吸晶失败原因

2024-07-09 15:58:32

  固晶机半导体封装行业中扮演着至关重要的角色,主要用于将芯片(die)从晶圆上拾取并放置到引线框架或基板上的位置。然而,在操作过程中,固晶机可能会遇到吸晶失败的问题,这不仅会导致生产效率降低,还会增加废品率。以下是一些常见的吸晶失败原因及其可能的解决方案:

  顶针向上推顶高度不足:如果顶针的高度设置不当,不能有效地将芯片从蓝膜或晶圆上顶起,就会导致吸晶失败。解决方法是调整顶针的高度,确保其刚好能够顶破蓝膜而不损伤芯片。

  吸晶时间过短:若吸晶时间设定得太短,真空吸嘴可能没有足够的时间吸附芯片,从而导致吸晶失败。延长吸晶时间可以改善这一问题。

  三点一线偏差:吸嘴、顶针和摄像头的对准需要准确。如果三者不在同一直线上,可能导致芯片无法被正确地吸起或放置。校准摄像头、顶针和吸嘴的位置,确保三者重合,可以解决这个问题。

固晶机

  感应器灵敏度过高或失灵:missing die感应器的灵敏度设置不当或发生故障,可能导致误报或无法检测到芯片。调整感应器的灵敏度或更换损坏的感应器可以解决此问题。

  真空力度不足:真空系统是吸晶的关键,如果真空力度不够,芯片就无法牢固地吸附在吸嘴上。检查真空泵的性能,确保吸晶顶针的真空通道畅通无阻。

  晶片与吸嘴不匹配:芯片的尺寸或形状与吸嘴不符,也可能导致吸晶失败。使用与芯片相匹配的吸嘴可以避免此类问题。

  顶针磨损或断裂:磨损的顶针可能无法有效顶起芯片,而断裂的顶针则完全无法工作。定期检查并更换磨损或损坏的顶针是必要的。

  吸嘴污染:吸嘴表面的污染物会降低其吸附能力。定期清洁吸嘴,确保其表面干净无污。

  取放晶路径有障碍物:任何位于取晶或放晶路径上的障碍物都会阻碍芯片的正常移动。清除障碍物,确保路径畅通。

  吸嘴损坏或不匹配:损坏的吸嘴无法形成足够的真空吸附,而不匹配的吸嘴可能不适合芯片的大小和形状。检查并替换损坏的吸嘴,确保使用正确的吸嘴类型。

  解决固晶机吸晶失败问题通常需要综合考虑上述因素,通过对设备进行细致的检查和适当的调整来确保其正常运行。


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