ASM焊线机带你了解邦定工艺设置：

邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。

温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加，当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时，运动单元处于活化状态，从而开始了一定方式的热运动。另一种作用是，温度升高使聚合物发生体积膨胀，加大了分子的自由空间，当自由空间达到某种运动单元运动所须的大小后，这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高，这两种作用的结果，都加快松弛过程的进行，或者说，缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高，运动单元的松弛时间就缩短。

邦定温度的设置：邦定粉末发展初期，设备的控制精度差，底粉也没专门设计。邦定时常结缸。所以，邦定温度一般设置于Tg以下(图4的“A点以下”)，这样结缸的问题是解决了，但从分子的热运动角度看，大分子链段没运动，邦定效果肯定差;现在，邦定设备的精度和自动化程度都有提高，底粉也专门设计，邦定温度一般设置于Tg以上(图4的“A点和B点之间”)，置胜隆设备户内粉推荐设置60℃~70℃，户外粉推荐设置65℃~75℃，底粉和效果颜料在分子的链段运动下顺利粘接，邦定的效果较好。

ASM邦定机的时间设置：是以满足底粉和金属颜料完成粘接的时间为基础。在相同Tg下，底粉的温度↑，松弛时间↓。对应底粉和邦定机设备特性设置邦定时间才能防止结块，又能保证邦定质量。