手 机：+86 139 2573 3686
邮 箱：sales@bestsoon-china.com
电 话：+86-755-23016560
网 址：www.bestsoon-china.com
地 址：深圳市宝安区新桥街道上星社区上星路万科星城商业中心2栋613
ASMPTIC封装设备在生产实际中表现出封装良率控制能力，广泛应用于芯片封装产线，长期维持在99.5%以上的高水平稳定运行。该设备采用纳米级自动对位系统与自适应调整算法，在高速作业环境下仍能确保微米级精度，从根本上降低偏移、歪斜、气泡、虚焊等工艺缺陷发生概率。设备内置高分辨率AOI（自动光学检测）与在线实时监测系统，能在贴装与键合阶段即刻识别潜在异常，实现封装前中后的全流程闭环质量管控。
焊接工序中，ASMPTIC设备融合先进的热控模型与压力反馈机制，确保焊接温度、压强与时间多维同步控制，避免芯粒过热或焊点不饱满。真空封装模块可显著减少气泡与残留污染，进一步提升气密性与结构完整性。在多批次验证与长周期运行中，ASMPTIC设备表现出低返修率与低停机率，满足大规模封装生产对一致性与稳定性的严苛要求。其良率优势不仅提高了芯片出货质量，也在总成本控制、客户交付周期与品牌口碑维护等方面发挥重要作用，已成为高可靠性芯片封装产线中的关键设备之一。
公司名称：倍特盛电子科技有限公司
联系电话： +86-755-23016560
联系电话： +86 139 2573 3686 (赵先生)
+86 137 9879 5391 (黄先生)
+86 133 0291 7860 (杨先生)
公司传真： +86-755-23016560
公司邮箱：sales@bestsoon-china.com
公司地址：深圳 --宝安区新桥街道上星社区
上星路万科星城商业中心2栋613
香港 -- 九龙弥敦道540-544号
祥兴大厦11楼6室
苏州 -- 苏州工业园唯新路60号
26幢2603/2604
