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NOVA Plus ASMPT固晶机及复晶机
特色
●精度 ± 2.5 µm @ 3s
●固晶週期 < 3 秒
●机台以模组型式设计，适用于所有微细封装应用
●通过激光或加热板进行共晶固晶，或以点胶/喷胶固晶
●多晶片复晶固晶
●晶圆定位
●固晶后检查及量度
●基板工作范围 550 x 600 mm
●主动固晶力度控制
●自动载入物料，可达
●12“ 晶圆
●300 mm 晶圆
●450 mm 基板晶圆
●选项
●UV 固化
●喷胶
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