全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025将于3月26日至28日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造领域的领军企业，奥芯明将以“创新引领，智能赋能”为主题亮相N3馆451号展台，携四大尖端技术板块亮相，聚焦光电集成、智能图像传感、精密集成与电能管理、先进封装，带来覆盖AI、电动汽车、光通信等领域的创新解决方案！

四大展区亮点剧透

聚焦前沿技术，赋能产业升级

此次展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能管理、先进封装等领域的半导体制造工艺领先优势。

光电集成创新解决方案（OPTO）展区

奥芯明将重点展示硅光子学与共封装光学技术。其中，AMICRA NANO设备凭借超精密贴装、多功能工艺平台、模块化扩展能力赋能硅光子共封光学，为AI数据中心提供高效光通信支持；MEGA系列则以高精度智造，成为边缘计算与复杂封装场景的标杆解决方案。

智能图像传感解决方案（CIS）展区

奥芯明将重点展示公司在芯片键合、引线键合、清洁、AOI检测、镜头组装、主动对准及测试一体化集成方面的全制程覆盖能力，以及全新的12英寸自动固晶系统DA-Pro，通过工业4.0智能产线技术，实现高精度、低成本、大批量CMOS传感器封装，赋能消费电子至车载视觉全生态。

精密集成与电能管理解决方案（ICD）展区

奥芯明将首发展示自主研发的新一代高端全自动固晶机Machine Pro，专攻LGA功率放大器等复杂工艺难题。同区展出的还有SD8312 Plus创新软焊料固晶技术以及HERCULES/HERCULES LM系列键合系统，赋能电气化互联。

先进封装解决方案展区

奥芯明通过NFL封装设备矩阵，展示2.5D/3D混合键合技术如何重构AI芯片算力边界；激光精密切割&先进涂层解决方案则以纳米级切割精度，赋能下一代智能制造与先进涂层应用。

同期重磅演讲

深度解析技术趋势

展会首日（3月26日）下午13:00-16:30，奥芯明技术专家将于上海浦东嘉里大酒店·上海厅1发表主题演讲《赋能AI时代》，分享奥芯明在AI芯片与解决方案领域的创新实践与战略布局

演讲信息

展台信息

更多亮点，欢迎各位行业专家、合作伙伴及媒体朋友莅临N3馆451号展台，与我们现场互动！