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ASM固晶机的定义和分类

2022-09-27 15:52:01

一、固晶设备的定义和分类:

1. 定义:

ASM固晶机:是一种半导体封装设备,主要是将裸芯片贴附在支架,衬底等载体上的半导体封装   机械。主要用于各种(Die Bonder)芯片贴装设备用途 LED  IC CIS IPM 能源芯片封装。

邦定机:广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由                PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行

  绑定压接。

ASM固晶机

二、固晶设备的应用:

1. 半导体行业:

在应用于半导体行业的固晶设备中, LED类固晶机国产化比例较高,达到90%以上;IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低,均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中,将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。

2.电子行业:

在应用于电子体行业的固晶设备中, 各类邦定机国产化比例均不高,COG邦定机国产化比例约为20%,而COB邦定机和COF邦定机国产化比例约为5%。随着液晶面板投资力度增大,会加大对COG邦定机的需求,促进国产化进程;而COB邦定机和COF邦定机由于技术难度较大,提高国产化比例较为困难。


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