ASM IC封装设备滑块寿命

　　用于半导体（非LED）IC封装，哪种固晶机和焊线机性价比高，性能稳定？ASM、ESEC和KNS的怎么样？谢谢！

　　这个关键是要看你的产品特点。总的来说，ESEC/ASMDiebond机器都是还可以，ESEC更稳定些。KnS/ASMwirebond的机器，现在都是主流机型，KnS的线弧控制更好点，对复杂线弧的产品更多的用KnS新机型来的好点。

　　半导体封装设备有哪些？要高精度、高速度、高良率。

　　半导体封装设备目前比较主流的有半导体、新益昌、ASM等，其中半导体更符合问题中要求的高精度、高度度和高良率，他们总结并提出的3C固晶法则从Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面改善和提高了固晶的精度、速度、良率，精度可以达到固晶位置误差＜±、角度误差＜0.5°，速度可以达到/H，良率可以达到99.99%。

　　是封装制程技术领头羊，都有哪些知名的封装制程设备？

　　在封装制程领域是领头羊的存在，独创了3C固晶法则，规范和解决了封装制程遇到的技术性难题，目前主推的知名设备产品是固晶机，主要有三款，分别是双摆臂固晶机、双摆臂固晶机、高精度固晶机。