ASM摄像头封装设备能够立体地识别人或事物的3DSensing技术在智能手机市场上的应用将会扩大。智能手机零部件厂商纷纷试图推动3D Sensing技术的商用化。

根据11月3日业界消息，奥地利传感器制造商AMS公司近期决定与高通（Qualcomm Technology）开发手机用3D深度传感解决方案。AMS计划将光源（VCSEL）和光学成像技术同高通的Snapdragon平台结合，开发出实现3D Sensing的参考设计。

参考设计是指制造商所推荐的设计标准。将发挥智能手机大脑作用的高通应用程序（AP）与AMS的传感器技术结合，以对外销售可以实现3D Sensing功能的智能手机解决方案和平台。安卓智能手机制造商是其目标客户。

AMS公司首等执行官Alexander Everke称““我们期望能够快速实现商业化，并为基于安卓系统的智能手机和移动设备提供高质量的3D传感解决方案。”，并称“我们将同时开发活跃立体声版本（Active Stereo Vesion），结构光(SL)、TOF(Time -of -Flight)技术。”