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ASM IC封装设备会用到什么机器
ASM IC封装设备需要使用多种机器进行生产制造和测试。以下是其中一些可能使用到的机器：
模切机：用于将半导体晶圆切成单个芯片，以便进行封装。
封装机：用于将芯片封装到IC封装中，其中包括焊线键合、塑料注塑和成型。
焊接机：用于将IC封装与印刷电路板(PCB)焊接。
测试机：用于测试IC的性能和功能，以确保它们满足规格要求。
成像机：用于检测IC封装上的标识和条形码等信息。
清洗机：用于清洁封装后的芯片和IC封装，以确保它们没有任何污垢或杂质。
以上仅是一些可能使用的机器，实际情况可能因不同的制造过程和设备而异。
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