
RADIANCE-S 顶 级的飞行时间 (ToF) 3D 传感器测试和校准系统
特色
●灵活性高的模组化概念
●系统具有高度可扩展和可配置性
●高产量和性能控制
●在某些测试阶段处理多个托盘以提高产量
●电压范围控制可编程且稳定
●模组和手机水平校准的理想选择
●适用于 ToF 3D 传感器测试和校准
●ToF 子组件模组
●适用完整模组
●校准和测试一站式解决方案
●周期性误差
●镜头模组畸变
●系统和像素相关的同步模组
●人眼安全
●最终验证
尺寸
宽深高
7500 x 2200 x 1700 mm³