酒泉真空烤炉

2021-08-13 13:50:26

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详细介绍：

在半导体，SMT 等电子行业中 DAF,UF,LCD,SOLDER 等生产制造过程中材料会产生气泡，真空压力烤箱可以通过对压力和真空的参数设置，有效的除去生产过程中产生的气泡，以达到更好的生产品质。 Sonic PO 系列真空压力烤箱用来解决电子行业中气泡的难题。

真空压力烤箱应用范围: 半导体行业,电子行业,5G 通讯，新能源汽车，其他行业车用封装-高温 PI 材料除气泡。主要致力于先进的 IC 封装工艺，特别是在压力、真空、加热、无气泡和层压过程,提供除气泡和层压的优质解决方案，同时也帮助客户在批量生产时提供了更低成本的替代方案。二、产品应用 1.真空+压力除泡, 实现大气泡去除。 2.高质量/高信赖性。 3.多样性工艺/材料应用。 4.高速升温/冷却大幅短缩制程时间。 5.低含氧量自动控制/纪录。 6.降低挥发物污染设计。 7.温度分布均匀。 8.先加压再升温。 9.先升温再加压。 10.可调整排气速度。 11.可调整升温速。

PO-600 压力烤炉硬件参数
设备尺寸(LWH)	217014501900mm
设备重量	1500kg
电源	AC380V
气压	0.5-0.7 Mpa
加热区尺寸(LWH)	675600460mm
总功率	20KVA

PO-600 压力烤炉技术参数
加热斜率	16.9℃/min (常压)
增压斜率	-0.1Mbar ~ 1Mbar / min
温度设定范围	30-200°C
压力设定范围	-1-8bar
真空泵负压模组	Max 1 torr
热风风速频率调整范围	20%-40%
设定温度控制精度	±1℃
压力控制精度	0.15bar
压缩空气(氮气)消耗量	4m³/ cycle
温度控制方式	PID+SSR
加热器寿命	40000/h
热效能稳定度 CPK	CPK≧1.33
热效能均匀度	Cl < 3
热冲击度	Td>18
热效能均匀度	Φ<22
环境温差补偿能力	ρ:I >20 χ:I >5
空载满载补偿能力	Id<50%
废气排放	软件控制直排
加热数据来源	ShopFlow/IMS/MES/数据库/U 盘/界面设置编码等
系统连接	Shop Flow/IMS/MES 等智能管理系统
网络类型	以太网
控制系統	PLC + PC
操作系统	WINDOWS 10 专业版
界面语言	简体中文

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