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弹坑的形成
芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大,导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题,弹坑和Pad失铝都是在封装过程中压焊芯片时产生的不良现象。
弹坑是由于压焊时输出能量过大,使芯片压焊区铝垫下层Barrier或Oxide受损而留下裂纹;而Pad失铝则是由于压焊时输出能量过大,使芯片压焊区铝层与阻挡层撕裂分层,导致铝层脱落。
这两种现象都是制造过程中失效机理之一,其产生的原因主要包括工艺参数设置不当,形成的原因可能是超声功率、压力、压焊时间以及温度的设置不当,这些因素都会直接影响压焊质量。
如果压焊前芯片压焊区已被污染,那么压焊的工艺参数就需要根据实际情况重新设置,以保证压焊的键合强度,但这同时也增加了弹坑或失铝的风险
弹坑的形貌
弹坑的形貌多为线型裂纹或弧形裂纹或圆形裂纹。压焊过程使用的劈刀口径为圆形,劈刀安装过程为手工安装,安装过程也会存在安装水平问题,导致键合受力不均,此时键合力度过大时会导致压焊区域呈现一边式的弧形裂纹。安装水平良好时,此时键合力度过大时会导致压焊区域呈现圆形或近似圆形的裂纹。
线型裂纹状弹坑
弧型裂纹状弹坑
圆形形貌弹坑
弹坑的风险
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