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ASM IC封装设备会用到什么机器

2023-03-10 11:02:14

ASM IC封装设备会用到什么机器

ASM IC封装设备需要使用多种机器进行生产制造和测试。以下是其中一些可能使用到的机器:

ASM IC封装设备

模切机:用于将半导体晶圆切成单个芯片,以便进行封装。

封装机:用于将芯片封装到IC封装中,其中包括焊线键合、塑料注塑和成型。

焊接机:用于将IC封装与印刷电路板(PCB)焊接。

测试机:用于测试IC的性能和功能,以确保它们满足规格要求。

成像机:用于检测IC封装上的标识和条形码等信息。

清洗机:用于清洁封装后的芯片和IC封装,以确保它们没有任何污垢或杂质。

以上仅是一些可能使用的机器,实际情况可能因不同的制造过程和设备而异。


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