ASM IC封装设备编程的模塑系统，可灵活运用于单卷或双卷模塑，可以使得被塑封物品不被破坏，保证更加优良的塑封质量，那么ASM IC封装设备使用的时候要注意哪些事项呢？

　　1、环境对塑封的影响：塑封机预热稳定时间受环境温度的影响, 环境温度高时, 塑封温度能较快平衡稳定环境温度低时, 散热快,塑封温度需较长时间才能达到平衡稳定。切忌开机后温度显示刚到塑封温度就进行塑封, 因为此时塑封机胶辊受熟尚未平衡稳定, 只是测温点附近局部温度达到塑封温度。一般来讲预热稳定时间不要短于20分钟。塑封机工作环境设计指标为一5~40℃ ,相对湿度不大于80%, 无腐蚀性气体。因此, 一般季节及气候条件下塑封机均能正常工作, 不会影响塑封效果。

　　2、胶辊硬度对塑封的影响塑封机胶辊硬度为肖氏50度。若胶辊因老化等原因引起变硬或开裂时, 将影响塑封质量, 会使过塑的证件塑封不牢, 需及时更换胶辊。

　　3、塑封质量检查经塑封后的证件应透明、平整、塑封套与卡芯应牢固封合为一体。夹层内无“ 气饱” , 无“ 模糊白色印影” , 无油污、杂质等不良现象。常见的几种异常现象和判断发生的原因, 如局部未封牢, 应考虑塑封温度偏低如出现塑封后证件变形起皱折, 应考虑为塑封温度过高或压力太大如出现夹层内有气泡或模糊白色印影, 应考虑为塑封温度不合适如出现塑封过程中粘合剂外溢, 则应考虑为塑封温度过高或压力太大。

　　以上就是ASM IC封装设备使用的时候要注意的一些事项，除对塑封机的正确操作和使用外,还应重视对塑封机的保养和维护。倍特盛电子科技有限公司主要提供ASM Pacific Technology先进太平洋（香港）有限公司焊接，封装设备，ASM设备和技术在国际上处于优先地位。公司配备了专业的高 级工程师及售后服务团队，拥有较强的实力及优异的管理服务经验，为客户设计先进合理人性化的工艺流程，帮助客户工艺改进和产品质量提高。