集成电路封装设备的发展是由市场驱动和技术推动共同作用的，本土化应以芯片设计厂商为引领，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，营造鼓励创新的氛围。杭州ASM半导体塑封机目前我国集成电路装备产业整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、设备总体仍处于中低端等问题依然存在。专业ASM半导体塑封机设备产业进步是一个漫长而逐步的过程，我们一方面要继续追赶现有水平的差距，另一方面随着新设计、新工艺的不断涌现，要在先进封装工艺方面发力，设备定制化需求给国产装备提供了大展拳脚的舞台，抓住工艺发展趋势机会，国产设备才有可能取得突破。

搭便车效应指的是当个体付出成本所取得的收益被集体中的其他成员分享的现象。专业ASM半导体塑封机现实中，大到全社会的公共物品，小到几个人的小型团队都会存在这种现象，核心的原因是这种个体（私人）的收益和个体（私人）付出的成本不对称的外部性，规则上无法排除或者阻止其他人来分享这个收益。ASM半导体塑封机经销商放在ASM塑封机产业来说，搭便车的现象也是不胜枚举，例如苹果先把玻璃屏幕用在了智能手机上，这其实付出了很大的研发成本和试错成本才最终达成商业化的目标，但是对后来生产智能手机的厂商，一旦发现苹果手机使用玻璃盖板的效果很好，立刻就可以选择这条成熟的方案来设计产品了。

1、一机适用所有种类的LED固晶作业；2、可快速更换产品；3、双视觉定位系统，固晶准确度高；专业ASM半导体塑封机4、超大材料载台4“x8”双槽；5、标准人性化Windows介面设计；6、中文操作介面，操作设定亲和力高；ASM半导体塑封机经销商7、模组化自动教导，设定简单快速；8、可逐点定位或两点定位生产多样化；9、支架整盘上下料，不同产品仅需更换夹具

专门针对倒装工艺和倒装LED，开发出了双点胶机构以及垂直固晶机构。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点，专门设计和优化。专业ASM半导体塑封机在保证以上高要求的基础上，还能保证速度跟正装产品速度基本一致，同时保证倒装芯片不顶伤，因此大大提高了倒装产品的生产效率和品质，提高倒装产品的竞争力。杭州ASM半导体塑封机此外，双点胶机构的另外一个大的特点就是不连胶、胶点一致性好，这也是伟天星专门针对倒装LED产品研发的功能，可实现用普通点胶针做超小双胶点，胶点一致性好、配件成本低、寿命长。

1、首先选择合适的焊锡。如果焊接电子元件，就应该选用低熔点焊锡丝。专业ASM半导体塑封机2、然后选择合适的助焊剂。助焊剂一般选用百分之二十五的松香混合百分之七十五的酒精。3、焊线机上锡的方法是：先将电烙铁加热到一定温度，使之能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，把焊锡均匀地涂在烙铁头上。4、注意焊线机的焊接方法。首先用细砂把焊盘和组件的引脚引脚，涂上助焊剂。然后用烙铁头沾取少量的焊锡接触焊点，等到焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。5、自动焊线机焊接时间不宜过长，否则可能烫坏组件，可以用镊子夹住管脚帮助散热。6、自动焊线机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。ASM半导体塑封机经销商7、焊线机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。8、集成电路应后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。9、焊线机要放在烙铁架上。

一类是针对 LED 正装市场的ASM全自动固晶机，如 AD819-LD 和AD819-PD，主要特点是速度快，精度高，速度可达70K/H；专业ASM半导体塑封机第二类是针对倒装和LED的双点胶固晶机，此类机型共有八款，主要特点是配备倒装专用双点胶机构，胶点一致性好，不连胶，速度快，可参数调整胶点大小和胶点距离，特别适用于不同尺寸倒装芯片点胶和光电所需要的超小胶点点胶，倒装双点胶机构固晶机单头速度可达23K/H；杭州ASM半导体塑封机其中卷料固晶机开行业先河，实现了整卷支架固晶的新模式。第三类是针对二极管和 IC 的固晶机，目前有六款不同机型针对不同产品。