市场方面，目前LED行业处于平稳发展期，LED封装设备行业市场规模增速出现下滑，预计2018-2020年我国LED封装设备市场的增速将在10%-15%之间浮动。技术方面，LED封装设备向高速度、高精度、极限尺寸以及智能化方向发展。固晶机、点胶机需要在速度上进一步提高，固晶机UPH要实现从20K向40K、60K方向发展，点胶机 UPH需要从目前的30K 、40K向到100K方向发展，从而提高产能。专业ASM封装设备同时还要提高XY的定位精度，目前Y和X两个方向的精度约为30-40um，接下来要向10-15um的方向发展。此外，在尺寸的宽适应范围方面，固晶机需要从现在常用的4-6寸向8寸甚至12寸方向发展，而点胶机、焊线机都要向小型化发展。封装设备研发的关键技术包括高加速度( >15g)下固晶机构动力学分析与优化;高速轻柔键合机理、运动生成、微力控制、精度控制;粉胶两相光介质流变特性、微纳升级微滴形成机理、优化流道，多能场(热、磨擦、变形、荧光粉硅胶阻尼)耦合作用下的喷针运动动力学模型;高速设备( >40k)在线检测与故障分析系统等。不仅局限于现有设备的发展，随着技术的进步，新的封装设备应也将运而生。ASM封装设备价格例如倒装技术产生后，出现了共晶焊接机、锡膏焊接机;大功率COB高密度封装带动了围坝的点胶机、COB的分光机的研制;EMC和陶瓷封装，未来一定有适用于它的设备出现。此外CSP封装技术也带动了荧光膜的成型设备、压膜设备的出现和发展。

ASM塑封机行业平均成本受到规模效应和学习效应的影响，当供应链累计产量越多，生产经验越丰富，生产的良率越高，生产和管理的经验越丰富，则产品的单位生产成本越低；而随着供应商生产规模的扩大，研发以及设备类的固定成本的投资在更多的产品上摊销，则产品的平均成本也能持续下降。对下游厂商来说，则采购成本也能持续的下降。专业ASM封装设备每种产品，就其提供的消费者价值来说，实际上都可以假设有一个潜在消费者能接受的合意价格水平，定价太高或者太低都不是理想的情况。ASM封装设备价格然而在产业早期，产品产量很小的时候，必然出现成本和合意的销售价格倒挂的现象。此时如果某家厂商选择大量生产，则无疑是在帮助行业承担了高平均成本，并推动行业平均成本的下行。因此从采购的角度来看，无疑也存在的大量的外部性。

一、ASM自动焊线机焊接可以提高企业形象，自动焊线机又称焊线机器人，机器人几乎是高科技的代名词，代表着工业自动化的高水平，先进的生产设备，体现现了企业先进的加工能力和科研能力，使我们的企业形象上升了一个台阶，使客户更加信赖我们，从而提高我们企业的竞争力。专业ASM封装设备二、自动焊线机焊接可缩短产品改型换代的周期,及相应的设备投资。自动焊线机焊锡可缩短产品改型换代的周期,减小相应的设备投资。可实现小批量产品的焊接自动化。自动焊线机与专机的大区别就是他可以通过修改程序以适应不同工件的生产。ASM封装设备价格在产品更新换代时只需要从新根据更新产品设计相应工装夹具，自动焊线机本身不需要做任何改动，只要更改调用相应的程序命令，就可以做到产品和设备的更新。　

一种新的产品推向市场的时候，由于消费者对这种产品了解有限，广告的价值不仅在于厂商品牌的宣传，更在于对消费者进行产品功能的说明和产品知识的教育，对品牌宣传的收益大部分归于厂商自身，但是对产品的说明和产品知识的教育，则变成全行业共享的一种收益。举例来说，90年代后期，VCD这样的电子产品风靡一时，和爱多的广告宣传不无关系，但是最后消费者购买的时候并不会只专注于爱多这个品牌，而是为整个行业做了一次免费的宣传[3]。专业ASM封装设备类似的例子还有LED照明行业的勤上光电，豪掷数千万资金在央视推广[4]，虽然对勤上这个品牌的推广作用寥寥不知凡几，但是客观上加速了大众消费者对LED产品的了解，毫无疑问，勤上的央视广告具有极大的行业外部性。此外，营销活动还包括了渠道以及经销商队伍的建设与培训，最优产品定价水平的制定，促销活动的策划，以及产品投放市场之后，消费者的购买意向的确定等等。ASM封装设备价格这些营销行为背后蕴藏着相关产品市场需求规模，需求价格弹性，消费者偏好与购买行为，产品价值链构成等一系列的隐性产业知识。厂商一旦进行相关的商业活动，竞争对手总是有机会通过观察这些行为来掌握背后的隐性产业知识，从而优化自身的竞争决策。

集成电路先进ASM封装设备的国产化率正在逐步提高，像集成电路封装用的光刻机，还有倒装、刻蚀、PVD、清洗、显影、匀胶等设备均已满足国内先进封装的需求。专业ASM封装设备先进封装用前道设备国产率较高，光刻机、刻蚀机、植球机等超过50%，但传统封装设备国产化率整体上却不超过10%。一直以来，业内普遍认为封装设备技术难度远低于晶圆制造设备，行业关注度低，产业政策向晶圆厂、封测厂、晶圆制造设备等有所倾斜。ASM封装设备价格虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但整体上封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。