自动锡焊是一门大学问,他的原理是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,同时借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点。该过程都是靠机器本身来完成的,我们人工只需要操控机器即可。专业ASM光通讯封装设备当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来。深圳ASM光通讯封装设备因此可以说ASM焊线机是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
1、首先选择合适的焊锡。如果焊接电子元件,就应该选用低熔点焊锡丝。专业ASM光通讯封装设备2、然后选择合适的助焊剂。助焊剂一般选用百分之二十五的松香混合百分之七十五的酒精。3、焊线机上锡的方法是:先将电烙铁加热到一定温度,使之能刚刚熔化焊锡时,涂上助焊剂,把焊锡均匀地涂在烙铁头上。4、注意焊线机的焊接方法。首先用细砂把焊盘和组件的引脚引脚,涂上助焊剂。然后用烙铁头沾取少量的焊锡接触焊点,等到焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。5、自动焊线机焊接时间不宜过长,否则可能烫坏组件,可以用镊子夹住管脚帮助散热。6、自动焊线机焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。ASM光通讯封装设备价格7、焊线机焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。8、集成电路应后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。9、焊线机要放在烙铁架上。
1.光点没有对好: 对策----重新校对光点,确保三点一线。ASM光通讯封装设备价格2.各项参数调校不当: 例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延迟时间,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样可以做,但结果完全不一样。同样是顶针高度,当吸不起晶粒时,有人使劲参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,结果造成晶粒破损,Θ角偏移等。延迟时间和马达参数的配合也是一样,配合不好,焊臂动作会不一样,同样造成质量异常。专业ASM光通讯封装设备3.二值设定不当: 对策----重新设定二值化。4.机台调机标准不一致。 例如:调点胶时,把点胶弹簧压死,点胶头一点弹性都没有,结果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按标准去调,就很容易造成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,如果不按标准去调,同样会影响固晶质量,而且用参数去调怎么也调不好。
自动固晶机呈现晶片漏抓,那晶片漏抓的体现是什么样的呢?1.抓不起来晶片;2.能抓起晶片,摇摆遗失晶片;3.吸嘴上有晶片,设备产生误报,调低了设备的灵敏度,调大了固晶检测板上的数值。专业ASM光通讯封装设备导致自动固晶机呈现吸嘴阻塞的原因很简单:1.吸嘴上有异物堵塞,需要及时清理吸嘴;2.固晶检测板灵敏度太低了,调小上面的数值,添加灵敏度;ASM光通讯封装设备价格3.固晶高度不行或杯斜置,导致晶片固不下去,此种情况比较常见,可以把重置杯位下调固晶高度。