ASM焊线机带你了解邦定工艺设置:
邦定工艺的设置包括邦定温度、邦定时间和升温速度的设置控制。
温度对分子的热运动有两方面的作用。一种作用是使运动单元活化。温度升高使分子热运动的能量增加,当能量增加到足以克服运动单元以一定方式运动所需要的位垒时,运动单元处于活化状态,从而开始了一定方式的热运动。另一种作用是,温度升高使聚合物发生体积膨胀,加大了分子的自由空间,当自由空间达到某种运动单元运动所须的大小后,这一运动单元便可以迅速地运动。随着温度的升高,这两种作用的结果,都加快松弛过程的进行,或者说,缩短了松弛时间。如果聚合物体系的温度升高,运动单元的松弛时间就缩短。
邦定温度的设置:邦定粉末发展初期,设备的控制精度差,底粉也没专门设计。邦定时常结缸。所以,邦定温度一般设置于Tg以下(图4的“A点以下”),这样结缸的问题是解决了,但从分子的热运动角度看,大分子链段没运动,邦定效果肯定差;现在,邦定设备的精度和自动化程度都有提高,底粉也专门设计,邦定温度一般设置于Tg以上(图4的“A点和B点之间”),置胜隆设备户内粉推荐设置60℃~70℃,户外粉推荐设置65℃~75℃,底粉和效果颜料在分子的链段运动下顺利粘接,邦定的效果较好。
ASM邦定机的时间设置:是以满足底粉和金属颜料完成粘接的时间为基础。在相同Tg下,底粉的温度↑,松弛时间↓。对应底粉和邦定机设备特性设置邦定时间才能防止结块,又能保证邦定质量。