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AD210Plus全自动ASMPT固晶机系统(6”晶圆处理)特色●高焊位精度●基板处理能力可达8”x8”●独立控制取晶及固晶工艺●zhuanli焊头设计●UV快速固化系统(选项)尺寸宽深高2,150x1,400x2
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Photon全自动高精度ASMPT固晶机系统特色●精度±3µm@3s●点胶/喷胶固晶●自动更换吸咀能力(可达6款吸咀)●多针顶针系统,可处理不同尺寸晶片●追溯材料源头,加强品质控制●zhuanli焊头设计●选项●复晶能力●
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AD280Plus高精度ASMPT全自动固晶机特色●精度±3µm@3s●點膠/噴膠固晶●追溯材料源頭,加強品質控制●專利焊頭設計●可達8”x8”基板處理●選項●覆晶能力●UV固化尺寸宽深高2,150x1,400
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AD50iProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表现●XY位置精准度:±25µm@3σ●芯片角度精准度:±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●大基板处理能力–大至27
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AD50LiteASMPT全自动固晶机特色●固晶周期仅:47ms●根据ASMPT内部检测基准●卓越固晶表现●XY位置精准度︰±38.1µm(±1.5mil)●芯片角度精准度︰±5°●小芯片处理能力–小至4mil●
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AD50PLUSASMPT全自动固晶机特色●高速高精度固晶●双焊头系统●全自动物料处理能力●叠片式入料(选项)●自动装卸晶圆系统(选项)●多功能图像识别系统●Windows®作业系统及图像用户介面尺寸宽深高1570x1