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  在线型三维自动光学检测设备

  分类：SPI/ AOI

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  在线三维自动光学检测设备A-1200◆可编程相位轮廓调制测量技术◆四/八向投射同步结构光技术◆测量项目：缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等◆焊点检查项目：焊锡拉尖、焊锡量百分比、多锡、少锡、桥接、

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  超高精度在线型高速三维锡膏检测系统

  分类：SPI/ AOI

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  关键词：超高精度在线型高速三维锡膏检测系统价格超高精度在线型高速三维锡膏检测系统批发超高精度在线型高速三维锡膏检测系统公司

  超高精度单轨高速三维锡膏检测系统◆PSLMPMP可编程相位轮廓调制测量技术◆检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状◆检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良◆小检测元件：03015（

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  真空烤炉

  分类：烤箱/焊接炉

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  关键词：真空烤炉价格真空烤炉批发真空烤炉公司

  在半导体，SMT等电子行业中DAF,UF,LCD,SOLDER等生产制造过程中材料会产生气泡，真空压力烤箱可以通过对压力和真空的参数设置，有效的除去生产过程中产生

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  干冰清洗机

  分类：清洗设备(超声波清洗&等离子清洗）

  产品编号：

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  关键词：干冰清洗机价格干冰清洗机批发干冰清洗机公司

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  在线摄像头模组清洗机

  分类：清洗设备(超声波清洗&等离子清洗）

  产品编号：

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  关键词：在线摄像头模组清洗机价格在线摄像头模组清洗机批发在线摄像头模组清洗机公司

  　　主要功能：　　本设备采用高速离心设计，主要使用于小型零件的精密清洗；搭配二流体清洗、高速离心等装置，使被清洗件达到干燥、洁净的目的。　　设备特点：　　◢设备整机机架及外壳采用SUS304不锈钢材料制作，所有外壳为镜面，符合无尘车间要求，

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  Wafer Bumping焊接设备

  分类：烤箱/焊接炉

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  关键词：WaferBumping焊接设备价格WaferBumping焊接设备批发WaferBumping焊接设备公司

  　　本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化过程中，需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与晶圆相结合，所以该设备是芯片封装过程中必不可少的关

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