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AD50PLUSASMPT全自动固晶机特色●高速高精度固晶●双焊头系统●全自动物料处理能力●叠片式入料(选项)●自动装卸晶圆系统(选项)●多功能图像识别系统●Windows®作业系统及图像用户介面尺寸宽深高1570x1
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AD50LiteASMPT全自动固晶机特色●固晶周期仅:47ms●根据ASMPT内部检测基准●卓越固晶表现●XY位置精准度︰±38.1µm(±1.5mil)●芯片角度精准度︰±5°●小芯片处理能力–小至4mil●
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AD50iProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表现●XY位置精准度:±25µm@3σ●芯片角度精准度:±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●大基板处理能力–大至27
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AD830P-PlusASMPT全自动固晶机特色●高速、高精度固晶●复晶LED处理能力●上视式镜头，识别晶片底部PN电极●复晶臂模组(选项)●崭新图像识别系统●於点胶及固晶时，同时进行图像识别及检测，以提高生產效率●"
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AD50iProASMPT全自动固晶机特色●高速固晶︰50ms固晶周期*●卓越固晶表现●XY位置精准度:±25µm@3σ●芯片角度精准度:±3°*●小芯片处理能力–小至3mil●大基板处理能力–大至27
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AD50LiteASMPT全自动固晶机特色●固晶周期仅:47ms●根据ASMPT内部检测基准●卓越固晶表现●XY位置精准度︰±38.1µm(±1.5mil)●芯片角度精准度︰±5°●小芯片处理能力–小至4mil●
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