在半导体,SMT 等电子行业中 DAF,UF,LCD,SOLDER 等生产制造过程中材料 会产生气泡,真空压力烤箱可以通过对压力和真空的参数设置,有效的除 去生产过程中产生的气泡,以达到更好的生产品质。 Sonic PO 系列真空压力烤箱用来解决电子行业中气泡的难题。
真空压力烤箱应用范围: 半导体行业,电子行业,5G 通讯,新能源汽车,其他行业车用封装-高温 PI 材料除气泡。 主要致力于先进的 IC 封装工艺,特别是在压力、真空、加热、无气泡和层压过程,提供除气泡和 层压的优质解决方案,同时也帮助客户在批量生产时提供了更低成本的替代方案。 二、产品应用 1.真空+压力除泡, 实现大气泡去除。 2.高质量/高信赖性。 3.多样性工艺/材料应用。 4.高速升温/冷却大幅短缩制程时间。 5.低含氧量自动控制/纪录。 6.降低挥发物污染设计。 7.温度分布均匀。 8.先加压再升温。 9.先升温再加压。 10.可调整排气速度。 11.可调整升温速。
PO-600 压力烤炉硬件参数 | |
设备尺寸(L*W*H) | 2170*1450*1900mm |
设备重量 | 1500kg |
电源 | AC380V |
气压 | 0.5-0.7 Mpa |
加热区尺寸(L*W*H) | 675*600*460mm |
总功率 | 20KVA |
PO-600 压力烤炉技术参数 | |
加热斜率 | 16.9℃/min (常压) |
增压斜率 | -0.1Mbar ~ 1Mbar / min |
温度设定范围 | 30-200°C |
压力设定范围 | -1-8bar |
真空泵负压模组 | Max 1 torr |
热风风速频率调整范围 | 20%-40% |
设定温度控制精度 | ±1℃ |
压力控制精度 | 0.15bar |
压缩空气(氮气)消耗量 | 4m³/ cycle |
温度控制方式 | PID+SSR |
加热器寿命 | 40000/h |
热效能稳定度 CPK | CPK≧1.33 |
热效能均匀度 | Cl < 3 |
热冲击度 | Td>18 |
热效能均匀度 | Φ<22 |
环境温差补偿能力 | ρ:I >20 χ:I >5 |
空载满载补偿能力 | Id<50% |
废气排放 | 软件控制直排 |
加热数据来源 | ShopFlow/IMS/MES/数据库/U 盘/界面设置编码等 |
系统连接 | Shop Flow/IMS/MES 等智能管理系统 |
网络类型 | 以太网 |
控制系統 | PLC + PC |
操作系统 | WINDOWS 10 专业版 |
界面语言 | 简体中文 |