酒泉半导体芯片封装炉

2021-08-13 13:51:26

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详细介绍：

产品系列：

SEMI-1300-N

SEMI-1303-N

KT-1300-N

应用：

植球后回流焊接

贴片后回流焊接

晶圆凸点化和倒焊芯片

特点：

· 强制对流加热，高效的热补偿能力配以准确的温控精度，加热温区数：8 , 10 , 13，上下加热。

· 运输系统采用变频器控制，无级调速,精密编码器进行闭环监测，运输精度可达±0.5%。

· 低震动运输结构设计+不锈钢细目网带，确保生产品质稳定。

· 全程氮气保护控制，实时显示，炉膛内全程氧浓度＜50ppm，低氧浓度环境，确保优良焊接品质,

残氧量PPM值以曲线的形式记录，监控记录可随时查阅和追溯。

· 高效助焊剂回收系统，独立回收箱，方便维护保养。

· 热风马达及发热丝故障实时监测功能（选配）, 模组化设计，便于点检、拆卸和更换。

· 加厚隔热设计，低能耗，降低生产成本。

· 高效冷却系统，满足各工艺冷却斜率要求，出口温度低。

· 配置SMEMA通讯接口，设备状态实时监测功能，可上传MES系统(选项),工艺追溯，数据互联。

真空炉