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3D 传感器测试和校准系统

2021-03-06 17:16:29
3D 传感器测试和校准系统
详细介绍:

RADIANCE-S 顶 级的飞行时间 (ToF) 3D 传感器测试和校准系统

特色

  • ●灵活性高的模组化概念

  • ●系统具有高度可扩展和可配置性

  • ●高产量和性能控制

  • ●在某些测试阶段处理多个托盘以提高产量

  • ●电压范围控制可编程且稳定

  • ●模组和手机水平校准的理想选择

  • ●适用于 ToF 3D 传感器测试和校准

  • ●ToF 子组件模组

  • ●适用完整模组

  • ●校准和测试一站式解决方案

  • ●周期性误差

  • ●镜头模组畸变

  • ●系统和像素相关的同步模组

  • ●人眼安全

  • ●最终验证

尺寸

宽深高

7500 x 2200 x 1700 mm³

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