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ASMPT固晶及复晶机

2023-12-07 17:20:41
ASMPT固晶及复晶机
详细介绍:

NOVA Plus ASMPT固晶机及复晶机

特色

  • ●精度 ± 2.5 µm @ 3s

  • ●固晶週期 < 3 秒

  • ●机台以模组型式设计,适用于所有微细封装应用

  • ●通过激光或加热板进行共晶固晶,或以点胶/喷胶固晶

  • ●多晶片复晶固晶

  • ●晶圆定位

  • ●固晶后检查及量度

  • ●基板工作范围 550 x 600 mm

  • ●主动固晶力度控制

  • ●自动载入物料,可达

  • ●12“ 晶圆

  • ●300 mm 晶圆

  • ●450 mm 基板晶圆

  • ●选项

  • ●UV 固化

  • ●喷胶

尺寸 

宽深高

1240 x 2140 x 1980 mm

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