1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以 及作业人员不按SOP 作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。销售ASM封装设备预防措施：领班加强管理，作业员按SOP 作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。ASM封装设备经销商2.维护人员调机不当：对策是提升技术水平。例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至佳状态。

伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。销售ASM封装设备原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。ASM封装设备经销商这个我们可以再焊接过程中清晰的看到，就是锡丝融化后流开的现象。

国内机械设备正飞速进步，同进口设备的差距逐步缩小，同时，众多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式，以此探索智能制造的可能，未来设备企业成长空间将在何处？销售ASM封装设备已成为时下业内密切关注的焦点。整个LED产业逐渐由成长期迈向成熟期，随着产业规模的进一步扩大，与之配套的制造设备领域也日臻完善。据了解，当前的LED制造设备主要包含五大核心部分：前端的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。ASM封装设备经销商在传统思维中，设备总是国外厂家的更好，但经过近几年国内企业技术的飞速进步，国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时，近几年来，面对居高不下的成本压力，很多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。

1、首先选择合适的焊锡。如果焊接电子元件，就应该选用低熔点焊锡丝。销售ASM封装设备2、然后选择合适的助焊剂。助焊剂一般选用百分之二十五的松香混合百分之七十五的酒精。3、焊线机上锡的方法是：先将电烙铁加热到一定温度，使之能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，把焊锡均匀地涂在烙铁头上。4、注意焊线机的焊接方法。首先用细砂把焊盘和组件的引脚引脚，涂上助焊剂。然后用烙铁头沾取少量的焊锡接触焊点，等到焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。5、自动焊线机焊接时间不宜过长，否则可能烫坏组件，可以用镊子夹住管脚帮助散热。6、自动焊线机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。ASM封装设备经销商7、焊线机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。8、集成电路应后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。9、焊线机要放在烙铁架上。

1.ASM焊线机静电粉末的损害少，易获得匀称的金属材料颜色。2.粉末状使用率贴近99.99%，与一般粉末状一样;能拓展到复合型粉、工艺美术粉等多种多样另加染料、改性剂的邦定。销售ASM封装设备3.选用静电感应枪喷漆时，不容易有金属材料色浆积累和阻塞抢口的难题；4.要是计量检定准确，批号间可靠性会很好;金属材料色浆不容易在生产车间内飞舞、集聚，提升了应用安全系数。5.金属材料色浆挑选范畴宽。ASM封装设备经销商铝、铜、锌、不锈钢板、亚光等金属材料色浆的邦定;6.金属材料色浆与底粉沒有分离出来的难题;解决了金属材料色浆的可擦落性;7.因为金属材料色浆和粉末状顆粒中间的比例相对性固定不动，则彻底能够再次运用收购粉末状,新用户与收购粉能做到基本上一致的色调;8.能够改进金属材料色浆感应起电性欠佳的难点,使静电粉末上粉率提升。9.ASM焊线机能够改进金属材料色浆的散聚实际效果和粒度分布的差别所造成 的偏色难题。10.能降低价格昂贵的金属材料色浆加上量，减少金属材料静电粉末的成本费。

集成电路先进ASM封装设备的国产化率正在逐步提高，像集成电路封装用的光刻机，还有倒装、刻蚀、PVD、清洗、显影、匀胶等设备均已满足国内先进封装的需求。销售ASM封装设备先进封装用前道设备国产率较高，光刻机、刻蚀机、植球机等超过50%，但传统封装设备国产化率整体上却不超过10%。一直以来，业内普遍认为封装设备技术难度远低于晶圆制造设备，行业关注度低，产业政策向晶圆厂、封测厂、晶圆制造设备等有所倾斜。ASM封装设备经销商虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但整体上封装设备缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。