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半导体芯片封装炉

2021-08-13 13:51:26
半导体芯片封装炉
详细介绍:

产品系列:

SEMI-1300-N

SEMI-1303-N

KT-1300-N

 

 

应用:

植球后回流焊

贴片后回流焊接

晶圆凸点化和倒焊芯片

 

特点:

· 强制对流加热,高效的热补偿能力配以准确的温控精度,加热温区数:8 , 10 , 13,上下加热。

 

· 运输系统采用变频器控制,无级调速,精密编码器进行闭环监测,运输精度可达±0.5%。

 

· 低震动运输结构设计+不锈钢细目网带,确保生产品质稳定。

 

· 全程氮气保护控制,实时显示,炉膛内全程氧浓度<50ppm,低氧浓度环境,确保优良焊接品质,

 残氧量PPM值以曲线的形式记录,监控记录可随时查阅和追溯。

 

· 高效助焊剂回收系统,独立回收箱,方便维护保养。

   

· 热风马达及发热丝故障实时监测功能(选配), 模组化设计,便于点检、拆卸和更换。

 

· 加厚隔热设计,低能耗,降低生产成本。

 

· 高效冷却系统,满足各工艺冷却斜率要求,出口温度低。

 

· 配置SMEMA通讯接口,设备状态实时监测功能,可上传MES系统(选项),工艺追溯,数据互联。

真空炉


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