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ASM IC封装设备太平洋科技:时刻调整先进封装技术发展方向

2022-04-15 11:16:39

  ASM IC封装设备太平洋科技:时刻调整先进封装技术发展方向

  在刚刚结束的2021年,全球半导体行业经历了很多故事。一方面,持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰,也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面,受疫情影响,远程办公相关的半导体产品需求大增,数据中心,人工智能,5G通信,以及新能源汽车等领域加速发展,促进了半导体产业繁荣。

  2022年,中国半导体产业将如何发展?全球供应链短缺何时可以缓解?各国政府会如何推动支持半导体产业发展?这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望(2022 Outlook)”采访,邀请到了ASM 太平洋科技有限公司 许志伟副总裁、樊俊豪副总裁与大家分享他们对于这些问题的分析和看法。

 ASM IC封装设备

  ASM IC封装设备

  关于ASM 太平洋科技有限公司

  (ASM太平洋科技有限公司,简称ASMPT)是全球大的半导体和发光二极管(LED)行业的集成和封装设备供应商,为跨国芯片制造商、独立集成电路(IC)装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供装配设备及材料(蚀刻式和冲压式引线框架)。

  成立于1975年,1989年在香港上市,现在业务遍布全球30多个国家和地区,拥有员工约16000人。在中国香港、中国台湾、中国成都、新加坡、德国慕尼黑、英国韦茅斯、荷兰布宁根)、葡萄牙波尔图等地拥有卓越的科研中心,在中国的深圳龙岗、深圳宝安和广东惠州、香港以及新加坡、马来西亚、德国等地拥有先进及智能的制造中心。ASMPT于2011年收购德国西门子旗下SEAS业务进军表面贴装(SMT)领域,2014年收购英国DEK钢网印刷技术和荷兰ALSI激光技术,2018年收购德国雷根斯堡的科技公司AMICRA、葡萄牙Critical Manufacturing软件开发商及收购东京电子有限公司 (TEL)的 TEL NEXX(NEXX拥有电化学沉积和物理气相沉积设备)。在半导体集成和封装设备市场、SMT解决方案、射频应用市场、引线框架行业等领域占据全球领先地位并提供一站式互联解决方案。

  ASM IC封装设备

  采访嘉宾介绍

  许志伟先生于ASM太平洋任职25年,分别于技术部及市场部担任要职。 自2006年,他便专注于中国IC/D 半导体市场业务发展,建立广泛的客户联系网络,涉足 IDM、OSATS、Fab 及 Fabless 等领域。凭借对IC市场的深入了解,如逻辑IC、模拟IC、功率IC、内存、MEMS、传感器等,他亦积极参予公司的设备发展规划及工艺开发。

  他毕业于香港大学,修读物理及数学理学士学位,其后于香港科技大学取得物理学理硕士学位。

  △ASM 太平洋科技有限公司

  许志伟副总裁 (IC/D半导体解决方案

  提问

  解答

  :请展望一下2022年全球半导体行业的发展前景。

  年对于半导体行业是非常特殊的一年,受到了新冠疫情和中美贸易战驱动的本土化发展的综合影响。

  新技术和市场动力也开启了新的需求周期——5G为电动汽车和无人驾驶汽车、大数据+数据服务、高性能计算、数据中心、人工智能、元宇宙、人工智能物联网 (AIoT) 等带来了新的市场机会。第三代半导体(SiC、GaN 等)等新材料技术将提高 IGBT 应用的性能,加上2022 年供应链和晶圆供应预计将继续紧张,所有这些市场驱动力仍然会在2022年主导全球半导体的发展。

  :您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战?

  这几年,中国已经意识到发展半导体产业的重要性,以在未来实现自给自足的目标。更多的投资和政府支持将有助于加快发展步伐。当然,未来几年中国半导体发展可能仍存在一些挑战。

  晶圆技术

  限制进口光刻设备(如ASML),增加了中国突破10nm以下晶圆节点技术的难度,这对先进的逻辑IC非常重要。中国需要付出更多的努力通过先进封装(例如2.5D、3D封装)达至同样的效果 。

  设计

  软件授权和知识产权受美国控制(例如 Cadence、Synopsys 和 Mentor Graphics)。

  半导体材料

  如化学材料比较依赖日本和韩国。

  人才和资源

  中国市场在先进逻辑IC、CPU/GPU和内存等领域缺乏经验专家,如何从技术到管理上发展及培养先进 IC的中国核心团队可能需要一些时间。

  产能过剩

  根据国家本地化规划,电源、模拟IC器件、消费产品应用等中低端领域将在中国蓬勃发展,如何避免产能过剩导致价值下降(和低利润)将是一个关键问题。

  高端细分市场

  受以上因素限制,如何突破5G/6G、电动车、自驾车、AI等领域,需要大量先进 IC支持,要赢过全球主要玩家需要时间。

  :结合贵司所经营的业务,您认为2022年产品供应链将面临什么问题?物料短缺仍将持续,即使情况会比2021年好。

  客户方面:

  晶圆短缺、引线框架及基板供应受限是产能扩张的主要障碍。

  内部:

  关键部件(如直线运动导轨、马达)交货期长将是设备供应商面临的挑战。

  :国家出台半导体行业扶持政策,您认为如何充分从中受益,这对贵司业务发展有何指导作用?

  一方面,我们看到政府鼓励更多的本土竞争,这是我们加快发展从而在市场中获胜的动力。另一方面,可以利用更多本地资源加强我们的中国制造,培养更多本地人才,充分利用我们在成都的中国研发中心(ATC),与本地市场领导者和中国半导体协会合作,这对我们未来的发展非常重要。

  :近年来 5G, AI, IoT及无人驾驶等技术快速发展,对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战?贵司如何应对这些新要求?

  所有这些技术都需要更先进的 IC 计算能力,也需要先进的晶圆技术来配合。CPU/ GPU/ MCU等是5G/6G和AI 相关技术的关键要素,使其应用在物联网、自动驾驶汽车、元宇宙(AR/VR)领域中充分发挥高速、即时和低延迟等特性。

  根据摩尔定律,晶圆节点已经逼近极限,而在未来的封装路线图中,先进封装(例如 2.5D、3D)将越来越重要。这正是ASM太平洋的强项和近些年的发展重点—TCB、2.5D/3D高精度焊接、激光应用、RDL、电镀 PVD/ ECD等。

  :贵公司在2022年的市场规划是什么?

  中国:致力于与高端市场和汽车市场的客户一起成长。与先进封装(TCB、2.5D/3D)、逻辑(例如 CPU、GPU 等)和内存元件的主要玩家合作,提供 ASM 太平洋完整解决方案 – NEXX ECD/ PVD、激光切割 (ALSI)、固晶、焊线、塑封、封测、SMT完整解决方案。

  海外:与 IDM、晶圆厂和芯片设计公司密切合作,共同发展新封装。

  :贵公司在2022年的技术或产品规划是什么?

  焊接设备(Firebird)、高精度拾放解决方案(Nucleus 系列)、晶圆级塑封(ORCAS)、内存解决方案的固晶焊线、第三代半导体的银烧结解决方案(如 SiC)。

  :回顾2021年,整个半导体行业的发展如何?贵公司又取得了怎样的成绩?

  我们在 IC/ 分离组件市场取得显著增长(收入翻了一番以上),并成功扩大了以下领域的市场份额:

  中国主要的

  中国内存厂商

  电源封装市场,IDM、OSATS 和国内客户

  汽车市场,尤其是中国电动汽车市场

  功率模块,银烧结解决方案

  激光解决方案(开槽和切割)

  为IDM 提供TCB 和 NEXX 解决方案

  扩大 2.5D/3D 解决方案在 IDM & Fab house 的市场份额图片

  采访嘉宾介绍

  樊俊豪先生从事半导体行业超过30年,曾于香港的IDM/OSAT担任资深管理层职务,亦曾是一间专注于冷却技术的公司创办人,并拥有多于40项关于半导体封装技术的专利。他毕业于美国科罗拉多大学科罗拉多斯普林斯分校,修读电子工程学士课程。

  ASM IC封装设备

  △ASM 太平洋科技有限公司

  樊俊豪副总裁 (先进科技封装

  提问

  解答

  :请展望一下2022年全球半导体行业的发展前景。

  预期2022年将会持续增长,比2021年增长多于5%。

  :您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战?

  脱钩(Decoupling)是其中一个主要挑战,同时亦是中国半导体市场的机遇。在脱钩下,对中国市场构成技术供应限制,它亦引发了本土技术供应链发展需求的必要性,成为推动本土技术供应链能力加速增长的动力。

  :结合贵司所经营的业务,您认为2022年产品供应链将面临什么问题?

  年及以后,半导体应用市场非常多元化。我们的业务聚焦于市场应用的驱动,如5G通信、电动汽车(EV)、物联网(IoT)传感技术以至元宇宙(Metaverse)、工业4.0、应用于高性能运算(HPC)及人工智能的先进封装技术等。

  :国家出台半导体行业扶持政策,您认为如何充分从中受益,这对贵司业务发展有何指导作用?

  国家政策向我们发出了强烈信号,对中国本土半导体行业的优先地位和承诺。多年来,中国市场已经成为我们重要的目标市场之一。在政策的支持下,中国半导体市场将有更大的增长,对我们更有利。

  :近年来 5G, AI, IoT及无人驾驶等技术快速发展,对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战?贵司如何应对这些新要求?

  除了提供更具成本效益和可靠的大批量制造 (HVM) 解决方案的典型目标之外,我们还意识到有必要时刻调整我们的先进封装技术发展方向,来满足国家 5G、人工智能、物联网等应用的独特需求。我们在世界各地设立了多个创新和核心能力中心,招览到国际上一级技术专家。

  此外,我们持续投资于研发,以确保我们的技术管道充满必要的工具,以便在正确的时间、正确的地方发挥大作用。

  :贵公司在2022年的市场规划是什么?

  我们计划持续增加我们在已锁定的可服务市场 (Served Available Market) 中的市场份额,同时寻找机会增加我们的SAM。

  :贵公司在2022年的技术或产品规划是什么?

  我们将继续发布新的产品和技术,以满足在汽车和电力、应用技术和先进封装技术领域上的5G、人工智能、物联网等应用要求。特别是在先进封装技术领域,我们将发布先进的混合键合技术(Hybrid bonding)、下一代热压技术(TCB)以及晶圆级和面板级扇出技术(WLFO & PLFO),以满足异构集成技术驱动下的新需求。

  :回顾2021年,整个半导体行业的发展如何?贵公司又取得了怎样的成绩?

  总体而言,2021 年是电子产品和相关组件大幅增长的一年。 2021年收入同比增长达双位数字,增长是源于所有产品种类和领域的强劲需求推动的,同时也与我们的市场定位非常一致; 因此,2022 年将是我们业务发展好的年份之一。


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