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ASM IC封装设备ASM太平洋连续两年获Mini/Micro LED行家极光奖金奖!VORTEX的获奖理由有哪些?

2022-01-05 08:43:08

ASM IC封装设备ASM太平洋连续两年获Mini/Micro LED行家极光奖金奖!VORTEX的获奖理由有哪些?

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行家说Display 导读:


12月1~2日,为期两天的行家说显示年会在深圳举行,活动现场重磅发布了数个行家极光奖,ASM太平洋的Mini LED新型固晶机VORTEX荣获「Mini & Micro LED设备年度产品金奖」。ASM 太平洋资深销售总监陈志勇表示,对于ASM 太平洋连续两年获得年度设备的金奖,感到特别荣幸,并感谢客户的支持和认同。他认为普遍客户已经体会到传统技术已不能应用在 Mini/ Micro LED 身上,加上在这自动化的时代,智能生产、智能工厂配置已经慢慢变成设备的基本要求,ASM 太平洋将继续助力客户自动化量产 Mini/ Micro LED。

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行家极光奖年度金奖颁奖典礼

ASM太平洋在LED固晶领域至今已屹立三十多年,一直走在产业发展的前沿。1990年代的一代LED固晶机已沿用传统摆臂焊头,经过几十年的发展、优化,其精准度早已到达瓶颈,可再提升空间有限,难以满足Mini LED的要求。


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摆臂固晶的限制


有见及此,ASM太平洋自主研发出新型焊头技术,VORTEX为需要固放小尺寸LED芯片的大型LED显示屏提供高速、高精度Mini LED解决方案。VORTEX的关键功能与参数如下:


1. Mini LED处理能力:LED芯片尺寸3x5mil~5x9mil


2. XY校正能力,实现高精度:XY±15um @ 3σ*;θ±1°@ 3σ*


3. 超微间距处理,Z小至P0.4 LED显示屏固晶


4. 色彩混合技术,并联方式的混Bin技术


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ASM太平洋Mini LED新型固晶机VORTEX


VORTEX可以对Mini LED进行处理,并配备了具有校正能力的独立修正焊头技术。这是因为:传统固晶机±25um的固晶精度相比传统LED芯片尺寸存在数量级的差异,因此产生的固晶误差影响不大。但到了Mini LED阶段,芯片尺寸大约在200um以下,芯片电极间的距离在100um以下,±25um的固晶精度和±n+2°的角度精度产生的误差会被放大。即LED芯片尺寸越小,固晶精度要求越高。    


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左图: VORTEX 独有自动更正功能,确保 Mini LED精准度 | 右图: 不设有自动更正功能,精度难以控制


而Mini LED芯片偏移的原因主要有两个,一是芯片从晶圆上分选出来,放在方片上已经有偏转,二是抓取芯片过程中,顶针拉扯蓝膜加剧芯片偏移。VORTEX的具有校正功能的独立修正焊头特别为Mini LED倒装芯片设计,在抓取芯片后,固放芯片前,会对芯片底部做检查,并实时修正位置和角度,确保固晶精准度和PN位置正确。此外在高良率之余,更能确保高点亮率,而修正过程中更不损产能,达至高速、高质的效果。


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此外,VORTEX针对Mini LED的工艺特点又附加了另一大功能:由于Mini LED采用集成封装方式,无法在固晶后进行混Bin工艺,因此VORTEX搭载了混Bin技术,跳打模式,实现边混 Bin边固晶。


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ASM太平洋VORTEX采用并联混灯技术

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VORTEX的混Bin技术采用并联方式。基于成熟的混Bin技术,配合精巧设计,单一机台已可处理RGB色彩混合,可实现独立生产,转换生产所需的时间较短,简化生产制程,容易監察锡膏寿命等优势,便于生产管理,更适合大规模生产。


配有新型焊头的 VORTEX具有Mini LED处理能力、XYθ的修正功能、色彩混合技术、超微间距处理功能,可以对P0.4超微间距LED显示屏进行固晶, 在确保VORTEX达到真正的高精度固晶的同时,仍能保持高产能。


VORTEX可配合自动化生产连结 In-Line Linker 或 SIS-OPTO,提升自动化水平,使设备可以智能运作,实现24小时无间断生产,在节省人工成本、占地面积的同时提升设备产出。


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ASM太平洋In-Line Linker 全自动生产线



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ASM太平洋SIS-OPTO智能生产车间


行家说Research认为,Mini LED的市场规模增速较快,产业相关厂商正在投产Mini LED。固晶机作为产线中Z重要的设备之一,厂商在采购设备时需要慎重,因为很大程度上决定了量产的进程。采购设备固然要考虑首次投入的成本,但同时也要兼顾沉没成本。新型Mini LED固晶机前期投入大,但会带来更为可靠的良率、效率提升,进而带来生产效率的提高。


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