ASM IC封装设备为什么不同LED显示屏之间差异那么大?

      于LED显示屏而言，对比度是重要参数之一。对比度越大，图像越清晰，色彩越艳丽。市面上LED显示屏的对比度差异巨大，数值上动辄就差了好几个位数。

　　为什么差异那么大？ 根据对比度的计算公式：对比度＝发光时的亮度（发光亮度）/不发光时的亮度（反射亮度）可知，想要提高LED显示屏对比度，主要方法包括提高显示屏的亮度，使“亮的更亮”，以及降低显示屏表面的光反射系数，使“黑的更黑”。在实际应用中，造成小间距LED显示屏对比度差异的原因

　　芯片大小不同

　　一方面,所用芯片越小，LED显示屏的对比度就越高。在相同点间距条件下，LED芯片尺寸越小，黑区面积就越大，不发光时的亮度就越低，虽然发光面积减少，但对比度获得大幅提高。这是目前最直接最有效提高对比度的做法。

　　正装芯片与倒装芯片不同

　　另一方面，倒装芯片的对比度也会比正装芯片优越。在正装LED芯片中，电极与键合线均在出光面，占据了一部分本该发光的面积，一定程度上会影响到LED芯片的出光角度与发光强度；且电极与键合线等金属成分也会造成反射感，使“该亮的时候变暗”，降低显示屏对比度。而倒装芯片，无电极和焊线遮挡及反光，发光面积大、发光效率明显优于正装芯片，让“亮的更亮”，对比度通常就会高于正装芯片。

　　SMD和COB封装方式不同

　　采用COB封装的产品对比度往往比传统SMD封装的产品高得都多，这是因为：SMD LED的支架结构问题

　　SMD LED显示屏需要用到支架结构以支撑芯片器件。但由于支架的尺寸限制，采用SMD支架的封装体无法继续缩小，RGB发光像素点存在一个物理极限。发光点面积大，意味着LED显示屏表面的“留黑面积”小，无法使“黑色更黑”，导致LED显示屏对比度低。而由于COB封装方式不存在支架结构，因此在Mini/Micro LED芯片技术的加持下，显示屏厂商可根据不同的观看需求，使用更小的芯片。芯片在PCB板上占比面积越小，黑色部分占比空间越大，LED显示屏的亮黑区域越分明，可呈现更黑的黑场，更亮的亮度，使LED显示屏对比度更高。

　　COB封装设备是决胜关键

　　倍特盛电子科技有限公司提供ASM Pacific Technology先进太平洋的全自动固晶机VORTEX,其综合性能独领业届, 80毫秒周期,精度：±15 ?m/ ± 1?,基板尺寸 大 210 x 270 mm, 芯片尺寸: 2 x 4mil - 5 x 9 mil  (50 x 100 μm - 130 x 230 μm)