国内机械设备正飞速进步，同进口设备的差距逐步缩小，同时，众多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式，以此探索智能制造的可能，未来设备企业成长空间将在何处？已成为时下业内密切关注的焦点。整个LED产业逐渐由成长期迈向成熟期，随着产业规模的进一步扩大，与之配套的制造设备领域也日臻完善。

据了解，当前的LED制造设备主要包含五大核心部分：前端的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。在传统思维中，设备总是国外厂家的更好，但经过近几年国内企业技术的飞速进步，国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时，近几年来，面对居高不下的成本压力，很多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。

那么，从行业中游封装设备，再到下游的灯具自动化设备，目前中国已成为全球LED封装器件主要的生产基地。与此同时，随着封装企业体量的增长，导致LED封装设备的需求呈递增的趋势，目前我国LED封装设备国产化率正在逐年快速提升。LED封装配套设备方面，年前的市场格局是ASM固晶机进口设备厂商占据着LED封装设备行业的市场份额。
      ASM产品分三类：类是针对 ASM固晶机的ASM全自动固晶机，如 AD819-LD 和 AD819-PD，主要特点是速度快，精度高，速度可达 70K/H；第二类是针对倒装和LED的双点胶固晶机，此类机型共有八款，主要特点是配备倒装专用双点胶机构，胶点一致性好，不连胶，速度快，可参数调整胶点大小和胶点距离，特别适用于不同尺寸倒装芯片点胶和光电所需要的超小胶点点胶，倒装双点胶机构固晶机单头速度可达 23K/H；其中卷料固晶机开行业先河，实现了整卷支架固晶的新模式。第三类是针对二极管和 IC 的固晶机，目前有六款不同机型针对不同产品。

专门针对倒装工艺和倒装LED，开发出了双点胶机构以及垂直固晶机构。双点胶机构针对倒装产品的特点、针对锡膏中锡珠和助焊剂固液分离的状态、以及各种不同尺寸的倒装芯片、两胶点需要调节不同距离、两胶点大小一致性要求高的特点，专门设计和优化。在保证以上高要求的基础上，还能保证速度跟正装产品速度基本一致，同时保证倒装芯片不顶伤，因此大大提高了倒装产品的生产效率和品质，提高倒装产品的竞争力。此外，双点胶机构的另外一个大的特点就是不连胶、胶点一致性好，这也是伟天星专门针对倒装LED 产品研发的功能，可实现用普通点胶针做超小双胶点，胶点一致性好、配件成本低、寿命长。

LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型，采用电脑控制，配有CCD图像传感系统，先由CCD系统扫描，确定正确路径，然后输入设置好的编程程式，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程：先把需要固晶的产品固晶在治具上面，点上红胶，通过吸咀吸取LED，再把LED固定在产品上面。需要注意的是，固晶后的产品好在1到2个小时内完成固化。